水雷射
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什麼是水雷射？
水雷射是一種結合水分子與雷射能量的牙科治療技術。治療時，雷射會作用在水分子上，讓水吸收特定波長的能量並產生高速動能，進而達到切割、清創與滅菌的效果。
與傳統器械不同，水雷射不是靠高速旋轉或強烈震動來處理組織，而是透過水與雷射的精準作用，讓治療過程更溫和，同時降低對周圍組織的影響。
透過調整雷射功率，水雷射可應用於不同牙科治療中，達到溫和切割組織、減少治療時的不適感。
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治療原理與特色？
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治療溫和：沒有傳統鑽針的高頻聲與震動感，能有效降低看牙時的緊張與焦慮。
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減少疼痛感：水雷射在作用時，雷射能量會被水分子包覆，可有效降低熱能累積，減少對牙齒與周圍組織的刺激，因此治療過程中的不適感相對較低，部分情況下可減少對麻醉藥物的使用，讓治療體驗更輕鬆。
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傷口較小：水雷射可精準移除病變區域，對周圍健康組織影響較小，能在保留更多健康組織的同時避免過度治療。相較傳統器械，術後傷口也更小。
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修復較快：水雷射特定波長具備良好的滅菌效果，能降低手術區域的細菌量，同時刺激組織再生與血塊穩定，有助於傷口癒合，縮短恢復時間，提升整體治療的舒適度。
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治療流程？
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初診評估：醫師會透過臨床檢查與影像評估，確認是否適合搭配水雷射治療，並說明治療目的、預期效果與注意事項。
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局部麻醉（視治療項目而定）：依治療範圍與患者感受，部分療程可減少麻醉用量，仍以舒適與安全為優先考量。
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水雷射輔助治療：治療過程中，水雷射利用水分子包覆雷射能量，進行精準的處理，可降低熱刺激、減少出血與不適感，同時提升治療的品質。
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傷口處理：治療完成後，醫師會進行傷口處理，並提供個別化的術後照護建議。
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回診追蹤：依治療內容安排回診，確認癒合狀況與治療效果，確保口腔健康穩定。
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適用對象？可輔助哪些療程？
水雷射並非取代所有傳統器械，而是作為治療中的「輔助工具」，在特定療程中發揮更精準、溫和的效果，提升治療品質與舒適度。以下是臨床上常見、適合搭配水雷射進行的牙科療程：
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植牙治療：
水雷射可用於軟組織處理與清創，精準切割、出血量較少，可以讓傷口更小；同時能刺激骨整合，為植牙的長期穩定度與成功率打下良好基礎。 -
根管治療：
水雷射可深入根管系統，輔助清潔根管內部不易觸及的死角，並利用特定的雷射波長達到滅菌效果，降低殘留細菌的風險，有助於提升根管治療的完整性與成功率。 -
牙周病治療：
水雷射能有效清除牙周囊袋內的細菌與發炎組織，減少傳統器械難以處理的死角，同時降低對健康牙齦的傷害，幫助牙周組織恢復穩定。 -
牙冠增長術：
水雷射可用於修整牙齦組織，精準切割、出血量較少，可以讓傷口更小，能有效降低手術中的不適感，並提升術後癒合品質，讓後續假牙或美觀修復有更穩定的基礎。 -
根尖切除術：
當根管治療後仍反覆感染、病灶位於牙根尖時，水雷射可輔助進行病灶清創與軟組織處理。其精準作用能減少對周圍健康組織的影響，同時降低出血與術後不適感，並有助於傷口穩定與組織癒合。
是否適合使用水雷射，仍需由醫師依牙齒狀況、治療目標與安全考量進行評估。水雷射是輔助治療工具，會與傳統器械相互搭配，以達到最理想的治療效果。
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注意事項？
為了讓傷口順利癒合、治療效果更穩定，治療後請留意以下事項：
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術後 24 小時內避免刺激性食物，如過燙、過辣或過硬的食物。
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保持良好口腔清潔，依醫師指示刷牙與使用清潔輔助工具，避免直接刺激治療區域。
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避免自行觸碰或拉扯傷口，以免影響癒合。
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若有輕微腫脹或不適屬正常現象，通常會在數日內逐漸緩解。
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依醫師建議回診追蹤，若出現異常疼痛、出血不止等狀況，請主動與診所聯繫。
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