牙周治療的首要目標就是清除附著於牙齦溝深處富含大量細菌的牙結石，第一步會以「洗牙」及「牙齦下結石刮除術」來清除牙結石，由於細菌無法輕易地消滅，為了進一步抑制牙齦溝內牙周致病菌數量，會搭配「牙周藥膏」消滅病菌，來達到治療的最佳效果，若本身牙周狀況較差的患者會再建議使用「雷射」將牙齦深處的細菌及牙結石清除，讓牙周恢復健康的狀態。

➤『齒齦下刮除術』（牙根整平術）：

牙齦下刮除術為傳統常見的牙周治療方式，包括使用牙周刮刀深入牙齦底部進行牙根整平手術。此過程的目的是去除附著在牙根表面的牙菌斑和牙結石來消除感染源，使牙齦能夠緊密貼合牙根，以恢復牙周的健康狀態。但在治療過程中會需要對牙根表面施加力量，以清除長時間積聚的牙結石，可能會導致輕微損傷牙齦的情況。因此，手術後的幾天內，可能會出現輕微的牙齦不適症狀，需要一段時間才能完全恢復。尤其是在某些牙齒結構較為複雜的位置，所以我們會建議結合其他牙周輔助治療方法，以實現更全面的療效，綜合治療策略不僅適用於第一階段牙周病治療，同時也能夠實現更為理想的治療改善效果。

➤微創超音波：

以超音波高頻振動，透過特殊角度、細長的探頭，深入牙齦底部，將牙結石震碎。此方法能夠快速有效地清除牙結石，且對牙齦的損傷程度極小，並達到牙周治療的效果。

➤牙周滅菌軟膏：

牙周病專用的高濃度抗生素藥物，此類藥膏比口服抗生素更具針對性，且不會對身體造成太大負擔。能夠局部注入在牙周囊袋後，緩慢釋放功效達一週左右針對患部慢慢釋放藥物，輔助清潔牙周病區域和牙根分岔處的細菌。也減少了口服抗生素的成分也有可能對身體造成負擔的疑慮。

➤牙周雷射：

牙周雷射治療，是一種利用高能量光束對牙周組織進行治療的方法。通過精準的光學技術，按照不同的波長（能量）照射，在特定組織上吸收能量之後會產生熱能，使其蒸發或是汽化的結果。由於雷射光纖比傳統器械纖細，能夠深入牙周囊袋深處和器械不易進入的死角，有效消滅牙周的細菌和清除感染、炎症組織，同時保護周圍健康組織的完整性。